Hochgeschwindigkeits-PCB
Schlüssels pezifi kationen: Ausgewähltes Material: TG≥ 170, TU-933, niedriger DK, Hochgeschwindigkeits-Material Oberflächen behandlung: ENIG + Goldfinger Umriss toleranz:/-0,1mm (teilweise +/-0,05mm) Impedanz kontrolle: 95/-7% Ohm Über Design: Laser bohren, mechanische Bohr anwendung: Optische Service-und Rechen zentrum module
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