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PCB HDI

Détails du produit: Modèle: 1072 Couche: 6 Couche Stack-up:1 N 1 Vias: Couche 1-6 avec vias traversants; Couche 1-2, Layer5-6 avec vias aveugles 0,1mm; Couche 2-5 avec vias enterrés 0,2mm Trace largeur/espace: min. 4mil/4mil

PCB céramique haute fréquence

Détails du produit: Matériau: RO4350B Couche: 2 couches Surface:ENIG Application: Récepteur de signal haute fréquence, PCB 5G

PCB en aluminium

Caractéristiques principales: Matériel: TG≥ 150 ℃,CTI≥ 600V Épaisseur en aluminium de Cu de substrat: 4OZ (140μm) Épaisseur de carte PCB: 2.0mm Surface: LFHAL Épaisseur diélectrique: 100μm Hi-Pot tenue: 4KVDC (selon IPC-TM-650 2.5.7.2) Conductivité thermique: ≥ 3.0 W/m. Application de K: Panneau de puissance de contrôle de moteur pour des véhicules électriques

PCB multicouche

Détails de produit: Couche: Surface de 12 couches: Finition de surface d'or d'immersion Épaisseur de conseil: 2.4mm Masque de soudure: Masque vert de soudure D'autres: Cartes multicouches, carte fine de lancement, conception de BGA, carte PCB épaisse, carte de contrôle d'impédance, panneau de rf

PCB double face

Détails du produit: Couche: Surface de 2 couches: Finition de surface OSP Masque de soudure: Masque de soudure noire Application: Electronique grand public

PCB haute vitesse

Caractéristiques principales: Matériel choisi: TG≥ 170 ℃, TU-933, bas DK, traitement de surface matériel ultra-rapide: Doigts d'or d'ENIG + Tolérance de contour: +/-0.1mm (+/-0.05mm partiel) Contrôle d'impédance: ohm de 95 +/-7% par l'intermédiaire de conception: Perçage laser, application mécanique de perçage: Modules optiques de centre de service et de données