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PCB HDI

Dettagli del prodotto: Modello: 1072 Strato: 6 Strati impilati: 1 N 1 Vias: Strato 1-6 con vias passante; Strato 1-2, Layer5-6 con vias cieco da 0,1mm; Strato 2-5 con vias interrato da 0,2mm Trace/spazio: min. 4mil/4mil

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PCB ceramico ad alta frequenza

Dettagli del prodotto: Materiale: RO4350B Strato: 2 strati Superficie: ENIG Applicazione: Ricevitore segnale ad alta frequenza, PCB 5G

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PCB in alluminio

Specifiche chiave: Materiale: TG≥ 150 ℃,CTI≥ 600V Substrato di alluminio Spessore Cu: 4OZ (140μm) Spessore PCB: 2,0mm Superficie: LFHAL Spessore dielettrico: 100μm Hi-Pot Resistimento: 4KVDC (secondo IPC-TM-650 2.5.7.2) Conducibilità termica: ≥ 3,0 W/m. Applicazione K: scheda di potenza di controllo del motore per veicoli elettrici

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PCB multistrato

Dettagli del prodotto: Strato: 12 Strati Superficie: Finitura superficiale in oro ad immersione Spessore scheda: 2,4mm Maschera di saldatura: Maschera di saldatura verde Altri: Circuiti multistrato, pitch board fine, design BGA, PCB spesso, PCB di controllo dell'impedenza, scheda RF

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PCB a doppia faccia

Dettagli del prodotto: Strato: 2 strati Superficie: finitura superficiale OSP Maschera di saldatura: Maschera di saldatura nera Applicazione: Elettronica di consumo

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PCB ad alta velocità

Specifiche chiave: Materiale selezionato: TG≥ 170 ℃, TU-933, basso DK, ad alta velocità Trattamento superficiale: ENIG + dita d'oro Tolleranza del profilo: +/-0,1mm (parziale +/-0,05mm) Controllo dell'impedenza: 95/-7% ohm Tramite progettazione: Perforazione laser, applicazione della perforazione meccanica: moduli ottici del centro dati e di servizio

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