HDI PCB

Dettalji tal-prodott: Mudell:1072 Saff: 6 Saff Stack-up: 1 N 1 Vias: Saff 1-6 bi vias; Saff 1-2, Saff 5-6 b’10 mm għomja; Saff 2-5 b’0 mm midfun permezz ta’ Tracewisth/spazju: min. 4mil/4mill

PCB taċ-ċeramika ta’ Frekwenza għolja

Dettalji tal-prodott: Materjal: RO4350B Saff:Saff: 5G PCB

PCB tal-aluminju

Speċifikazzjonijiet Ewlenin: Materjal: TG≥150℃,CTI ≥600V Substrat tal-Aluminju Cu ħxuna: 4OZ (140 μm ) Ħxuna PCB: 2.0 mm wiċċ: ħxuna tal-LFHAL Dielettriku: 100 μm Hi-Pot Withstand: 4KVDC (skont IPC- TM-650 2. 5. Konduttività termali: ≥3.0 W/m. Applikazzjoni: Enerġija tal-kontroll bil-mutur għall-Vetturi Elettriċi

PCB b’saff multiplu

Dettalji tal-prodott: Saff: Surface 12 Saff: Immersjoni superfiċje tad-deheb ħxuna tal-Board: 2.4mm maskra Solder: Mask salder aħdar Oħrajn: Multi-saff ċirkwit Boards, pitchboard fin, disinn BGA, PCB ħoxna, PCB tal-kontroll tal-impedance, bord RF

PCB b’ġenb doppju

PCB b’veloċità għolja